Hierarchy view
This concept is obsolete
Sensoren zusammenbauen
Konzeptübersicht
Description
Anbringen von Chips auf einem Sensorsubstrat und Befestigen durch Löt- oder Wafer-Bumping-Verfahren.
Art der Fähigkeit
Fähigkeit
Maß an Wiederverwendbarkeit
branchenspezifische Fähigkeiten und Kompetenzen
Beziehungen
Allgemeine Fähigkeiten/Kompetenzen
Grundlegende Fähigkeit/Kompetenz in
Fakultative Fähigkeit/Kompetenz in
Fakultative Kenntnisse
Konzeptstatus
Status
released