Skip to main content

Show filters

Hide filters

surinkti mikroelektromechanines sistemas

Description

Description

Surinkti mikroelektromechanines sistemas (angl. MEMS) naudojant mikroskopus, pincetus arba automatinio produktų dėliojimo (angl. pick-and-place) robotus. Atskirti sluoksnius nuo atskirų plokštelių ir sujungti komponentus ant plokštelės paviršiaus naudojant litavimo ir sujungimo metodus, pvz., eutektinį litavimą ir silicio plokštelių lydytinį sujungimą (angl. SFB). Sujungti laidus naudojant specialius laidų sujungimo metodus, kaip antai termokompresinį sujungimą, ir hermetiškai uždaryti sistemą arba įtaisą naudojant mechaninius sandarinimo metodus arba labai mažus gaubtelius. Užsandarinti ir užpildyti mikroelektromechanines sistemas vakuumu.

Sąsajos