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montar placas de circuitos impressos
Description
Description
Fixar componentes eletrónicos à placa de circuito impresso através de técnicas de soldadura. Os componentes eletrónicos são inseridos em furos pré-existentes na placa através da tecnologia «through-hole» (THT) ou fixados na superfície das placas através da tecnologia de montagem em superfície (SMT).
Tipo de competência
competência
Nível de reusabilidade da competência
Aptidões e competências específicas de um setor
Relações
Aptidões/competências mais gerais
Aptidões/competências essenciais em
Aptidões/competências opcionais em
Conhecimentos opcionais
URI do conceito
Status
released