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imprimere il disegno del circuito sui wafer
Description
Description
Imprimere il disegno del circuito elettronico sui wafer mediante un processo denominato fotolitografia. In primo luogo, i wafer sono rivestiti con sostanze chimiche fotosensibili che si induriscono quando sono esposte alla luce UV. In camere oscure sigillate l’immagine del disegno viene proiettata con la luce attraverso una lente per miniaturizzazione sul wafer rivestito. Quando la sostanza chimica viene eliminata, il disegno rimane. I wafer sono costruiti strato per strato, ripetendo il processo di fotoincisione in ogni nuovo strato. Alcuni strati vengono cotti, alcuni ionizzati al plasma e alcuni cotti in metallo. Ogni trattamento modifica le proprietà dello strato in questione.
Tipo di abilità
abilità
Livello di riusabilità dell'abilità
abilità e competenze specifiche della professione
Rapporti
Abilità/competenze più generali
Narrower skills
Abilità/competenze essenziali di
URI del concetto
Status
released