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grabar el diseño de circuitos en wafers
Description
Description
Imprimir el diseño de circuitos electrónicos en wafers mediante un proceso denominado fotolitografía. En primer lugar, los wafers se recubren con productos fotosensibles que se endurecen al ser expuestos a la luz ultravioleta. En las salas oscuras precintadas, la luz pasa por la imagen del diseño a través de lentes de miniaturizado y sobre el wafer recubierto. Cuando el producto químico se elimina el diseño permanece. Los wafers se fabrican capa a capa, repitiendo el proceso de fotograbado en cada una de las nuevas capas. Algunas láminas se cuecen, algunas se ionizan por plasma y algunas se hornean en metal. Cada tratamiento cambia las propiedades de esa lámina.
Tipo de competencia
capacidad
Nivel de reutilizabilidad de la competencias
Capacidades y competencias específicas de la ocupación
Relaciones
Competencias más amplias
Narrower skills
Competencia esencial para
URI del concepto
Status
released
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