Hierarchy view
assemblare microelettronica
Description
Description
Costruire articoli di microelettronica utilizzando microscopi, pinzette o robot di raccolta e disposizione, come le macchine SMT. Affettare substrati di wafer di silicio e fissare i componenti sulla superficie mediante tecniche di saldatura e incollaggio. Fissare i fili mediante tecniche speciali di incollaggio e sigillare e incapsulare l’articolo di microelettronica.
Tipo di abilità
abilità
Livello di riusabilità dell'abilità
abilità e competenze specifiche della professione
Relazioni
Abilità/competenze più generali
Abilità/competenze essenziali di
Conoscenze opzionali
URI del concetto
Status
released
Twitter
Facebook
Linkedin
Email