tagliare cristalli in wafer

Hierarchy view

K - conoscenze

L - competenze e conoscenze linguistiche

S - abilità

S1 - comunicazione, collaborazione e creatività

S2 - competenze in materia di informazione

S3 - fornire assistenza e cure

S4 - competenze manageriali

S5 - lavorare con computer

S6 - movimentare e spostare

S7 - costruire

S8 - lavorare con macchinari e attrezzature specializzate

S8.0 - lavorare con macchinari e attrezzature specializzate

S8.1 - adoperare un impianto mobile

S8.2 - guidare veicoli

S8.3 - guidare imbarcazioni

S8.4 - adoperare macchinari per l’estrazione e trattare materie prime

S8.5 - adoperare macchinari per la fabbricazione di prodotti

S8.5.0 - adoperare macchinari per la fabbricazione di prodotti

S8.5.1 - adoperare macchinari per la pittura o la verniciatura

S8.5.2 - adoperare macchinari per imballaggio

S8.5.3 - adoperare macchinari per la fabbricazione e il trattamento di pellicce e prodotti tessili o in cuoio

S8.5.4 - adoperare macchinari per la trasformazione di alimenti

S8.5.5 - adoperare macchinari di miscelazione e separazione

S8.5.6 - adoperare apparecchiature per la stampa e la produzione di materiale fotografico

S8.5.7 - adoperare apparecchiature per modellare metallo, plastica o gomma

S8.5.8 - adoperare macchinari di taglio, macinazione e levigatura

- aggiustare la pialla

- aggiustare le impostazioni di taglio delle buste

- aggiustare lo scivolo di rotolamento

- allestire l’area del tornio

- applicare sistemi di taglio a macchina per la produzione di calzature e articoli di pelletteria

- assicurare la precisione delle incisioni a bulino

- azionare apparecchiature di taglio

- azionare il cannello per ossitaglio

- azionare il giragiare

- azionare la calandra

- azionare la rettificatrice per rotaie

- azionare la smussatrice

- azionare la torcia per il taglio al plasma

- azionare l’attrezzatura per il taglio laser

- azionare rettificatrici piane

- azionare una dentatrice

- completare prodotti in plastica

- essere addetto a macchine limatrici

- essere addetto a macchine per elettroerosione (EDM)

- essere addetto a macchine per il taglio a getto d’acqua

- essere addetto a macchine per il taglio al plasma

- essere addetto a macchine rettificatrici cilindriche

- essere addetto a macchine rettificatrici orizzontali

- essere addetto a macchine sbavatrici

- essere addetto a piallatrici per metallo

- essere addetto a presse di punzonatura

- essere addetto a torni

- fornire materiali da costruzione personalizzati

- gestire gli impianti di macinazione

- girare il legno

- impostare la testa lama

- lavorare la ceramica cruda

- macinare i rifiuti di plastica

- mantenere lo spessore del legno

- occuparsi di macchine burattatrici

- parti in metallo della levigatrice

- pre-macinare le granelle di cacao

- realizzare fori nelle anime

- sorvegliare la macchina per l’estrusione dell’argilla

- sorvegliare la macchina piallatrice

- sorvegliare le macchine per la lavorazione della ceramica

- sostituire lo stampo

- tagliare cristalli in wafer

- tagliare l’argilla

- usare sistemi di taglio automatici per la produzione di calzature e articoli di pelletteria

- utilizzare attrezzatura per la levigatura del metallo

- utilizzare attrezzature di incisione

- utilizzare gli utensili per incidere il vetro

- utilizzare i macchinari da taglio

- utilizzare i macchinari router

- utilizzare il trapano a colonna

- utilizzare la lima per la sbavatura

- utilizzare la mola abrasiva

- utilizzare la taglierina

- utilizzare macchina per il taglio delle impiallacciature

- utilizzare macchine molitrici

- utilizzare macchine per il taglio delle fustelle

- utilizzare seghe a nastro

- utilizzare seghe da tavolo

- utilizzare torce per taglio ossiacetilenico

- utilizzare un mulino a martelli

- utilizzare un ondulatore

- utilizzare una cabina di sabbiatura

- utilizzare una pistola termica

- utilizzare una sabbiatrice

- utilizzare una stozzatrice per cartone ondulato

S8.6 - utilizzare strumentazione e apparecchiatura di precisione

S8.7 - installare, manutenere e riparare attrezzatura meccanica

S8.8 - installare, manutenere e riparare attrezzatura elettrica, elettronica e di precisione

S8.9 - pilotare aeromobili

T - abilità e competenze trasversali

tagliare cristalli in wafer

abilità

lavorare con macchinari e attrezzature specializzate

adoperare macchinari per la fabbricazione di prodotti

adoperare macchinari di taglio, macinazione e levigatura

tagliare cristalli in wafer

Description

Utilizzare macchine segatrici a filo per tagliare i cristalli di silicio in wafer sottili di circa 2/3 millimetri di spessore.

Tipo di abilità

abilità

Livello di riusabilità dell'abilità

abilità e competenze specifiche della professione

Rapporti

Abilità/competenze più generali

adoperare macchinari di taglio, macinazione e levigatura

Abilità/competenze essenziali di

addetto alla produzione di semiconduttori/addetta alla produzione di semiconduttori

URI del concetto

http://data.europa.eu/esco/skill/6c8e99ae-f429-4b6f-b243-6b404fa5f49b

Status

released

Skills & competences

tagliare cristalli in wafer

Description

Rapporti

URI del concetto