Hierarchy view
Kristalle in Wafer spalten
Description
Description
Bedienen von Drahtsägemaschinen zum Spalten der Silikonkristalle in ultradünne Wafer, die etwa 2/3 Millimeter dick sind.
Art der Fähigkeit
Fähigkeit
Maß an Wiederverwendbarkeit
berufsspezifische Fähigkeiten und Kompetenzen
Beziehungen
Allgemeine Fähigkeiten/Kompetenzen
Grundlegende Fähigkeit/Kompetenz in
URL des Konzepts
Status
released