Hierarchy view
składać urządzenia mikroelektroniczne
Description
Description
Składanie urządzeń mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikroskopów, pęsety lub robotów, takich jak urządzenia SMT. Wykonywanie podłoża z płytek krzemowych i mocowanie elementów na powierzchni za pomocą technik lutowania i łączenia. Łączenie przewodów poprzez specjalne techniki łączenia żył oraz uszczelniania, z zabudowaniem elementów mikroelektronicznych.
Rodzaj umiejętności
umiejętność
Poziom możliwości wielosektorowego zastosowania umiejętności
umiejętności i kompetencje specyficzne dla zawodu
Powiązania
Szersze umiejętności/kompetencje
Podstawowa umiejętność/kompetencja dotycząca
Wiedza dodatkowa
URI pojęcia
Status
released
Twitter
Facebook
Linkedin
Email