Hierarchy view
нарязване на кристали на полупроводникови пластини
Description
Description
Работи с машини с режещи нишки за разрязване на силициеви кристали в свръхтънки пластини с дебелина около 2/3 mm.
Вид умение
умение
Степен на повторна използваемост на умението
специфични за професията умения и компетентности
Връзки
По-широк кръг умения/компетентности
Основни умения/компетентности за
URI на понятието
Status
released