Hierarchy view
samle mikroelektronik
Description
Description
Mikroelektronik opbygges ved hjælp af mikroskoper, pincetter eller "pick"-robotter, f.eks. SMT-maskiner. Skær dele af siliciumskiver og knyt komponenter sammen på overfladen ved hjælp af lodde- og bindingsteknikker. Knytte ledninger sammen via særlige teknikker til sammenknytning af ledninger og forsegle og indkapsle mikroelektronikken.
Færdighedstype
færdighed
Anvendelsesmuligheder for færdigheden
stillingsspecifikke færdigheder og kompetencer
Relationer
Bredere færdigheder/kompetencer
Nødvendig færdighed/kompetence inden for
Supplerende viden
Begrebets URI
Status
released
Twitter
Facebook
Linkedin
Email