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mikroelektronische Systeme zusammenbauen
Description
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Bauen mikroelektronischer Systeme mithilfe von Mikroskopen, Pinzetten oder Bestückungsrobotern, wie z. B. SMT-Maschinen. Herstellen von Substraten (Grundplatten) aus Siliziumwafern und Aufbringen von Komponenten auf der Oberfläche mittels Löt- und Bonding-Verfahren. Bonden der Drähte mittels spezieller Techniken für das Drahtbonden sowie Versiegeln und Verkapseln der mikroelektronischen Systeme.
Art der Fähigkeit
Fähigkeit
Maß an Wiederverwendbarkeit
berufsspezifische Fähigkeiten und Kompetenzen
Beziehungen
Allgemeine Fähigkeiten/Kompetenzen
Grundlegende Fähigkeit/Kompetenz in
Fakultative Kenntnisse
URL des Konzepts
Status
released
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