Hierarchy view
This concept is obsolete
składać płytki obwodu drukowanego
Concept overview
Description
Mocować do płytki obwodu drukowanego elementy elektroniczne poprzez stosowanie technik lutowania. Podzespoły elektroniczne wkłada się w otwory w przypadku montażu przewlekanego (THT) lub umieszcza się na powierzchni płytki drukowanej w przypadku montażu powierzchniowego (SMT).
Rodzaj umiejętności
umiejętność
Poziom możliwości wielosektorowego zastosowania umiejętności
umiejętności i kompetencje specyficzne dla sektora
Powiązania
Szersze umiejętności/kompetencje
Podstawowa umiejętność/kompetencja dotycząca
Umiejętność/kompetencja dodatkowa dotycząca
Concept status
Status
released