Skills & competences

Description

Construir sistemas microelectromecánicos (MEMS) con el uso de microscopios, pinzas o robots “pick and place”. Trocear sustratos a partir de obleas individuales y una componentes a la superficie de la oblea mediante técnicas de soldadura o unión adhesiva, tales como soldadura eutéctica y unión con fusión de silicio (SFB). Unir los cables mediante técnicas de unión adhesiva especiales tales como la unión adhesiva por termo compresión, y selle herméticamente el sistema o dispositivo mediante técnicas de sellado mecánico o micro cápsulas. Sellar y encapsular MEMS al vacío.