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montar sistemas microeletromecânicos
Description
Description
Construir sistemas microeletromecânicos (MEMS) utilizando microscópios, pinças ou robôs "pick-and-place". Separar substratos de "wafers" únicas e colocar os componentes na superfície da "wafer" utilizando técnicas de soldadura e de colagem, como a solda eutética e a colagem com silicone a quente (SFB). Colar os fios utilizando técnicas especiais de colagem de fios, por exemplo, colagem por termocompressão, e selar hermeticamente o sistema ou o dispositivo através de técnicas mecânicas de selagem ou de "micro shells". Selar e embalar os MEMS em vácuo.
Tipo de competência
competência
Nível de reusabilidade da competência
Aptidões e competências específicas de um setor
Relações
Aptidões/competências mais gerais
Narrower skills
Aptidões/competências essenciais em
Aptidões/competências opcionais em
Conhecimentos opcionais
URI do conceito
Status
released
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