Skills & competences

Description

Створювати мікроелектромеханічні системи (MEMS - microelectromechanical systems) за допомогою мікроскопів, пінцетів або роботів-збирачів. Нарізати підкладки з окремих пластин і прикріплювати компоненти до поверхні пластини за допомогою методів паяння та склеювання, зокрема евтектичного паяння та склеювання методом плавлення кремнію (SFB - silicon fusion bonding). З’єднувати дроти за допомогою спеціальних методів з’єднання дротів, зокрема термокомпресійного з’єднання, і герметично ущільнювати систему або пристрій за допомогою методів механічного ущільнення або мікрооболонок. Герметизувати та капсулювати MEMS у вакуумі.