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Mikrosysteme zusammenbauen
Description
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Aufbau mikroelektronischer mechanischer Systeme (MEMS) mit Mikroskopen, Pinzetten oder Bestückungsrobotern. Scheibenweise Aufbringen von Substraten aus Einzel-Wafern und Verbindungskomponenten auf die Waferoberfläche durch Löt- und Klebtechniken, z. B. eutektisches Löten und Silizium-Direktbonden (SFB). Verbindung der Drähte durch spezielle Drahtbondtechniken, z. B. Thermokompression, und hermetisches Versiegeln des Systems oder Geräts mit mechanischen Versiegelungstechniken oder Microshells. Versiegelung und Verkapselung des MEMS unter Vakuum.
Art der Fähigkeit
Fähigkeit
Maß an Wiederverwendbarkeit
branchenspezifische Fähigkeiten und Kompetenzen
Beziehungen
Allgemeine Fähigkeiten/Kompetenzen
Narrower skills
Grundlegende Fähigkeit/Kompetenz in
Fakultative Fähigkeit/Kompetenz in
Fakultative Kenntnisse
URL des Konzepts
Status
released
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