Hierarchy view
surinkti mikroelektromechanines sistemas
Description
Description
Surinkti mikroelektromechanines sistemas (angl. MEMS) naudojant mikroskopus, pincetus arba automatinio produktų dėliojimo (angl. pick-and-place) robotus. Atskirti sluoksnius nuo atskirų plokštelių ir sujungti komponentus ant plokštelės paviršiaus naudojant litavimo ir sujungimo metodus, pvz., eutektinį litavimą ir silicio plokštelių lydytinį sujungimą (angl. SFB). Sujungti laidus naudojant specialius laidų sujungimo metodus, kaip antai termokompresinį sujungimą, ir hermetiškai uždaryti sistemą arba įtaisą naudojant mechaninius sandarinimo metodus arba labai mažus gaubtelius. Užsandarinti ir užpildyti mikroelektromechanines sistemas vakuumu.
Įgūdžio rūšis
gebėjimai
Įgūdžio pritaikymo kituose sektoriuose galimybės
konkretaus sektoriaus gebėjimai ir kompetencijos
Sąsajos
Platesni įgūdžiai / gebėjimai
Narrower skills
Pagrindiniai įgūdžiai / gebėjimai srityje
Papildomi įgūdžiai / gebėjimai srityje
Papildomos žinios
Sąvokos URI
Status
released
Twitter
Facebook
Linkedin
Email